熱転写プリントヘッドの主な構造は、サーミスタ層、金属層、保護層、遷移層からなる導電層で構成されています。サーミスタ層は電気エネルギーを熱に変換し、金属層は熱をサーミスタ層に伝達します。保護層はサーミスタと金属層を環境腐食から保護し、遷移層は保護層をプリント回路基板に接続します。

熱転写プリントヘッドの主な構造は、サーミスタ層、金属層、保護層、遷移層からなる導電層で構成されています。サーミスタ層は電気エネルギーを熱に変換し、金属層は熱をサーミスタ層に伝達します。保護層はサーミスタと金属層を環境腐食から保護し、遷移層は保護層をプリント回路基板に接続します。
